晶圆代工企业2023年承压前行 中芯国际等紧抓新增长机遇

    本报记者 孙文青

    3月28日晚间，中芯国际披露了2023年全年业绩报告。报告期内，公司实现营收452.50亿元，归属于上市公司的净利润为48.23亿元，同比出现不同程度下滑。在此之前，格芯、华虹半导体等晶圆代工企业也披露了2023年业绩，均难逃全球半导体市场的激烈竞争和行业变革影响。

    市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究显示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲软，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，为1115.4亿美元。据其预测，2024年在AI（人工智能）相关需求的带动下，营收有望同比增长。

    此外，受访人士认为，随着半导体库存整体恢复以往正常水准，下游消费需求逐渐回归，也将持续推动晶圆行业恢复增长。企业也正在以向新兴领域加大资源投入等方式，进一步改善业绩。

    库存去化仍是行业主基调

    自全球半导体市场步入下行周期，作为半导体行业“风向标”，晶圆代工企业一直承压前行。经历过去一年终端市场需求提振等因素影响，企业逐步加快复苏步伐。

    中芯国际最新披露的2023年年报显示，公司全年实现销售收入约453亿元，调整波动幅度好于行业平均水平，毛利率为22%，年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。截至2023年末，公司总资产为3385亿元，归属于上市公司股东的净资产为1425亿元，资产结构保持稳健，折合8英寸月产能达到80.6万片。

    中芯国际新任董事长刘训峰在《致股东的信中》特别提及：“（过去的一年）各重点项目建设任务均完成预期目标；公司扎实推进管理变革，以BU制改革为主线的各项举措稳步落地，产销研一体化在地化成效初显，运营效率显著提升。”

    格芯、华虹半导体也在此前披露了2023年业绩情况。在全球市场需求疲软且同业竞争激烈影响下，华虹半导体2023年业绩快报显示，公司实现营业收入162.32亿元，归母净利润19.36亿元。格芯2023年全年实现营收74亿美元，全年净利润为10亿美元。两家晶圆代工企业核心财务指标同比也均出现下滑。

    在中芯国际看来，2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。

    AI等需求推动市场增长

    企业加速打造竞争力

    随着半导体行业逐步出现回暖，晶圆代工企业在2024年的表现亦备受瞩目。

    国际半导体产业协会（SEMI）发布的《世界晶圆厂预测报告》显示，中国2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠。2024年，生成式AI和高效能运算（HPC）等应用的推动，以及芯片在终端侧需求的复苏，成为先进制程和晶圆代工产能加速扩增的原因。

    TrendForce集邦咨询分析师乔安向《证券日报》记者表示：“除了AI及新能源车市场推动外，消费产品库存去化告一段落也是推动晶圆代工企业恢复增长的原因之一。”

    据中芯国际在年报中进一步介绍：“伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链各个环节有望逐级回暖。晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。”据此，中芯国际2024年业绩指引为：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。另外，公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12吋工厂和产能建设计划。

    围绕着市场潜在的复苏空间，刘训峰强调，新的一年，中芯国际将聚焦“稳住产能、控制成本、技术领先、客户至上”四个关键抓手，打造技术领先、制造能力、成本最优的核心竞争力。

    华虹半导体也对外透露，随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在2023年第四季度有较好的表现。目前，公司在研发方面投入了大量资源，还在与国内外上下游企业建立战略合作，加强产业链整合，积极开拓新兴市场。

    行业咨询机构Counterpoint研究分析师张振洋也向《证券日报》记者表示：“2024年将有两大因素驱动半导体行业重返增长。第一是半导体库存整体逐渐恢复到过往正常水准，其得益于供应链谨慎的库存管理能力及准则，以及需求趋于稳定。当需求重新回归或是特定旺季来临（如安卓手机厂商推出新机等），就能对相关供应链挹注急单；第二得益于新技术市场的爆发，也就是AI，会给高速运算/传输相关应用带来强劲的需求，进而带动半导体及晶圆代工行业的增长。”